介质的下一代芯片芯片密度

[TechWeb]最近,著名的数字博客作者“数字聊天站”揭示了Mediatek New Generation X9系列Super-Large Core-Travis的下一代芯片芯片dimmenta的详细信息。预计这种创新的变化将带来前所未有的性能,能源效率和AI升级的经验,并在今年年底发布。据了解,Travis Core将与TSMC的先进N3P过程一起使用,并且该过程的新架构和组合有望实现绩效效率和能量的显着提高。此外,Dimente 9500的GPU也引起了人们的眼光。根据“数字聊天站”,GPU将使用手臂的新IP,并给它一个Mal-G1-ultra。博客作者强调,今年旗舰的关键是IPC的增加(时钟的每个周期的说明数)。 IPC值越高,SA可以实现性能越强我的频率不只是追求高频。通过较低的功耗完成更多任务是改善用户体验的正确方法。关于首先要在Dimente 9500芯片上启动的手机,市场通常认为可以在Oppo或Vivo上进行。 (Suke)

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